山東電鍍的常用(yòng)的典型技術
無氰堿性亮銅(tóng)
在銅合金上一步完成預鍍(dù)與加(jiā)厚，鍍層厚度可達10μm以(yǐ)上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發黑處(chù)理可達漆黑效果(guǒ)，已在1萬升槽正常(cháng)運行(háng)兩年。
能完全取代傳(chuán)統氰化鍍銅工藝和光(guāng)亮鍍銅工藝，适用于任(rèn)何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不鏽鋼丶(diǎn)鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金(jīn)工(gōng)件等基材上，挂(guà)鍍或滾鍍均可。
無氰光亮鍍銀
普通型(xíng)以硫代硫酸鹽為主絡合劑，不含硫的有機物為(wéi)主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電(diàn)阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近氰化鍍銀的性(xìng)能。
無氰鍍(dù)金
無(wú)氰自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔(róu)性線路(lù)闆和電子陶瓷上鍍金。
非甲醛鍍銅
非甲醛自催(cuī)化(huà)化學鍍銅用于線路闆的(de)通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無(wú)毒次磷酸鹽，國内外尚無(wú)商業化産(chǎn)品。已(yǐ)基本完成(chéng)實驗室研究，沉(chén)積速度3~4μm/h，壽命達10循環（MTO）以上，鍍層(céng)緻密、光亮(liàng)。但有待進一步完善(shàn)和進行中試考(kǎo)驗。
純钯
電鍍 Ni會引(yǐn)發(fā)皮炎，歐盟早已(yǐ)拒絕含Ni飾(shì)品進(jìn)口(kǒu)，钯是代Ni金屬。本項目完(wán)成于1997年，包括二種工藝，一是薄(báo)钯電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層(céng)和防銀變色層；二是厚钯電鍍，厚度達(dá)3μm無裂(liè)紋（國際水(shuǐ)平），因钯昂貴，目前(qián)尚未進入國内市(shì)場。
三價鉻鋅鍍層藍白(bái)和彩色鈍化劑
以三價鉻鹽代(dài)替緻癌的六價鉻(gè)鹽。藍白鈍(dùn)化色澤如
鍍鉻層，通過中(zhōng)性鹽霧實驗24小時以上，一些特殊處理的可達到中性鹽(yán)霧試驗96小時以(yǐ)上，已經曆了十(shí)年的(de)市場考驗。彩色鈍化相較藍白鈍化，色澤鮮豔(yàn)，其中性鹽霧試驗時(shí)間(jiān)較藍白(bái)鈍化高出(chū)許多，可達到48至120小時。
純金電鍍
主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝(yì)。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強度(dù)>5g，焊球（25μm）抗剪切強度>1.2Kg。努普(pǔ)硬度H<90，已用(yòng)于高密度(dù)柔性線路闆鍍金。
白(bái)鋼電鍍
有(yǒu)Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子産品中用作代金鍍層和(hé)防(fáng)銀變色層。
納米鎳
應用(yòng)納米技術研發的環保(bǎo)型産品，能(néng)完全取代傳(chuán)統氰化鍍銅預鍍和傳統化學鎳，适用于鐵件、不鏽鋼、銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅(xīn)、鋅合金、钛等等，挂鍍或滾鍍均可。
高速鍍鉻(gè)
節省成本、高鍍速、高耐磨、高抗腐蝕性能(néng)。不但可提高電(diàn)流效率，更可增強耐磨和抗腐蝕性能。适用于任何(hé)鍍硬鉻處理，包括； 微裂紋鉻, 乳白鉻(gè)，也可(kě)用于光亮鉻等(děng)。質量好、工藝穩(wěn)定、生産效率高、節約能源、經濟效益顯着。
其它(tā)技術
貴金屬金、銀、钯回收技術(shù)；金剛石鑲嵌鍍技術；不鏽鋼電化學和(hé)化學精抛光(guāng)技術；紡織品鍍銅、
鍍鎳技術；硬金（Au-Co，Au-Ni）電鍍(dù)；钯钴合金電鍍；槍黑色Sn—Ni 電鍍；化學鍍金；純金(jīn)浸鍍；化學沉銀；化學沉錫。
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