山(shān)東電鍍的工藝流程條件
1.電流密度(dù)：單位
電(diàn)鍍面積下所承受之電流。通常電(diàn)流密度越高膜厚越厚，但是過+T8高時鍍層會燒焦粗(cū)糙。
2.電鍍(dù)位置：鍍件在(zài)藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。
3.攪拌狀況：攪(jiǎo)拌效果越好(hǎo)，電(diàn)鍍效率越好。有空氣(qì)、水流、陰極等攪拌方式。
4.電流波形：通(tōng)常濾波度越好，鍍層(céng)組織越均一。
5.鍍液溫(wēn)度：鍍(dù)金約50~60℃，
鍍鎳(niè)約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍(dù)钯鎳約45~55℃。
6.鍍液pH值：鍍金約(yuē)4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍钯鎳約8.0~8.5。
7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍工藝流程效率差。
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