7大
電鍍加工的流(liú)程
1.電流密度：單位電(diàn)鍍面積下所承受之電(diàn)流。通常電(diàn)流密度越高膜厚(hòu)越厚，但是(shì)過+T8高時鍍層會燒焦(jiāo)粗糙。
2.電鍍位置：鍍件在(zài)藥水中位(wèi)置或與(yǔ)陽極相對應位置(zhì)，會影響膜厚分布。
3.攪(jiǎo)拌(bàn)狀況：攪拌效果越好(hǎo)，電鍍效率(lǜ)越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。
4.電流波形：通常濾(lǜ)波度(dù)越好，鍍層組織越均一(yī)。
5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，
鍍鎳約50~60℃，鍍錫(xī)鉛約17~23℃，鍍钯鎳約45~55℃。
6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約(yuē)3.8~4.4，鍍钯鎳約8.0~8.5。
7.鍍液(yè)比重：基本上比重低，藥水導(dǎo)電差，電鍍工藝流程效率差。
需要電鍍(dù)的可以随(suí)時(shí)聯系(xì)我們哦！我們可(kě)以幫您解(jiě)答電鍍的相(xiàng)關問題。
*免責聲明：轉載内容均來自于網絡，如有(yǒu)異議請及時聯系，本人将予以删除。
