電鍍添(tiān)加劑的作用機理(lǐ)是什麼？

電鍍添(tiān)加劑(jì)的作用機理是什麼？

電鍍廠介(jiè)紹(shào)電鍍添加劑在電場作用下基本都參與了電極過程，對金屬的電結晶過(guò)程有着這樣那(nà)樣的影響。電(diàn)鍍添加劑根據其(qí)本身(shēn)的化學性質和結構，可分為無機添加劑和有.機添加劑兩大類，現在以(yǐ)有機添加劑為主。

對于無機添加劑(jì)，特别是各種金屬鹽(yán)類，由于是典型的(de)金(jīn)屬陽離子，在陰極上要參與電(diàn)化學還原，從而參與電結晶過程，影響鍍層的結晶結構或形成微合金狀态(tài)，zui終改善鍍層(céng)的(de)性能，比如硬度、光亮度等。無機添加劑與金(jīn)屬鍍層的共沉積(jī)不完.全是合金化得作用(yòng)，有時是影響電位變化和結晶核的(de)形成。顯然，當引(yǐn)起極化增加或成核增加時，就能起到細化鍍層的(de)作用。

對于有.機添加劑(jì)在電鍍過程的作用機理，有(yǒu)着多種理論和假說(shuō)，現在比較普遍接受的表面吸附說(shuō)。也就有.機添加劑吸附在電(diàn)極表(biǎo)面，對金屬離子的還原(yuán)起到阻滞的同時，使得金屬結晶的成核數增加而成長(zhǎng)速度減緩，這樣使結晶細化并達到光亮的效.果。添加了有(yǒu).機(jī)添加劑的鍍液的金(jīn)屬還原電極電位都會有(yǒu)不同程度的負移(yí)，是金屬還原過程受到一定程度抑制的證明。

随着電(diàn)鍍添(tiān)加劑中間體(tǐ)技術的進步，對于(yú)不同(tóng)基團在電極表面的行為的研究也進一步深入，發現電鍍添加劑根據其作用基本上可以分為兩類，并且都含有不飽和鍵。一類叫(jiào)初級(jí)光亮劑，另一類叫次級光亮劑(jì)，但是這種作用不是絕.對的，當與之配伍的添加劑成分發生改變時，他們的作用也相應發(fā)生變化。研究表明，有.機添(tiān)加劑(jì)在表面(miàn)吸附的同時，也會參與(yǔ)電極的反應而還原，這就是有(yǒu)機添加劑的分解，分解的産物一部(bù)分進入鍍層，使鍍層的硬度增加，出現某種内應力，一部分進入鍍液，成為有.機雜質。由(yóu)于不同(tóng)分解産物對鍍層結晶影響的方式不同，所産(chǎn)生的應(yīng)力(lì)方向也有所不同，正是這(zhè)種不同使得可以用不同的添加劑消.除所産生的内應力。

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